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国家有色金属及电子材料分析测试中心从事硅和化合物半导体材料检测，可一次完成硅片厚度、总厚度变化、平整度、局部平整度、翘曲度、类型、电阻率的测试和分类，并可作图；可进行硅抛光片和外延片的表面质量分析检测，包括颗粒尺寸及数量的分类；划伤、桔皮、凹坑等表面质量的检查；利用X射线荧光光谱方法对硅抛光片和外延片的表面金属进行非破坏性检测；红外氧碳测试仪是用红外吸收法分别测定硅单晶中的间隙氧和替位碳含量，并可计算外延片的外延层厚度。
中心拥有美国Thermo Fisher公司最新型号的Element GD辉光放电质谱仪(GDMS)，适用于金属中ppb级及其以上含量的杂质分析，可以检测5N、6N高纯铝、铜、锌、镍、钴、多晶硅中的痕量和超痕量杂质元素。
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