国家有色金属及电子材料分析测试中心从事硅和化合物半导体材
料检测，可一次完成硅片厚度、总厚度变化、平整度、局部平整
度、翘曲度、类型、电阻率的测试和分类，并可作图；可进行硅
抛光片和外延片的表面质量分析检测，包括颗粒尺寸及数量的分
类；划伤、桔皮、凹坑等表面质量的检查；利用X射线荧光光谱
方法对硅抛光片和外延片的表面金属进行非破坏性检测；红外氧
碳测试仪是用红外吸收法分别测定硅单晶中的间隙氧和替位碳含
量，并可计算外延片的外延层厚度。
中心拥有美国Thermo Fisher公司最新型号的Element GD辉光放
电质谱仪(GDMS)，适用于金属中ppb级及其以上含量的杂质分
析，可以检测5N、6N高纯铝、铜、锌、镍、钴、多晶硅中的痕量
和超痕量杂质元素。
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